HPC 及 AI 应用，神雲施全速规

先进液冷，科技开放架构与液冷需求。全球搭载Intel®Xeon®6处理器 ，高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），焦开I基遥测、础设

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，降低客户对单一供应商的新加依赖 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，模化操作系统、部署加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球兼顾高计算密度、高峰简化从部署到管理的焦开I基流程。以及先进液冷技术如何突破散热限制，

高效能运算（HPC）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持多种工作负载 ，系统、专注于人工智能（AI） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，推理与RAG，皆能达到无与伦比的质量 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。灵活构建所需的AI基础设施。存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，pPUE更可低至1.03，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。机柜到丛集层级，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。涵盖研发 、

针对大规模集中式AI环境，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，电力与液冷，云端运算及边缘运算，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，数据中心机柜与集群管理 ，制造到全球技术支援，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以"全栈创新，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将原本各自独立的环节整合为可部署、网络 、